| 序号 | 硬件参数 | BCU |
| 1 | 高边输出 | ≥8路 |
| 2 | DI数量 | ≥7 |
| 3 | 干接点数量 | ≥2 |
| 4 | 地址分配 | 具备 |
| 5 | CAN数量 | ≥3(速率500k/250k) |
| 6 | RS485数量 | ≥3(速率最大57600) |
| 7 | 以太网数量 | ≥1(速率10/100M) |
| 8 | 温度采样 | ≥4路 |
| 9 | 总压采集数量 | 2路 |
| 10 | 接触器粘连检测 | 2路 |
| 11 | 12V霍尔供电 | 具备 |
| 12 | 供电电压范围 | 12-32V |
| 13 | 总压采样 | 10-1500V |
| 14 | 总压采样精度 | ±2V@<500V;±0.3%@>500V |
| 15 | 分流器采样 | ±0.5A@<200V;±0.3%@≥200A |
| 16 | CAN霍尔采样 | 0A~30A:±0.3%FS;30A~500A:±0.3%FS |
| 17 | 温度采样范围 | -40~125°C |
| 18 | 温度采样精度 | ±1°C@-20~65°C;±2°C@-40~-20°C&65~125°C |
| 19 | 绝缘采样精度 | ±10%@75k~20MΩ,±10kΩ@0~75kΩ |
| 20 | soc精度 | ±3% |
